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2018最新超薄手机推荐消费者对于超薄手机一直都是情有独钟的，当手机迈入触控时代、智能时代后，超薄依旧散发着迷人的魅力。不过要做到超薄并不容易，这是对于一个手机厂商工业设计和制造能力的极端考验。下面小编就为大家推荐以下一系列的超薄智能手机，一起来看看好用的超薄安卓智能手机有哪些吧！
vivo X5 Max上市于2014年的12月，其采用的是高通骁龙615cpu，其最大的特色在于它的“超薄”与HiFi两个方面，其超薄的机身加上打磨的外壳使之触感十足，相当轻盈，手感相当好。
OPPO R5上市于2014年10月份，采用高通骁龙615的处理器，其是一款超薄的拍照手机，OPPO R5是OPPO向Finder致敬经典的新一代力作，以4.85mm的超薄机身在2014年10月时时全球最薄智能手机，后被vivo超越。
360手机f4于2014年10于上市，搭载联发科64位MT6753八核处理器，支持指纹识别，最快0.4秒解锁。360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框，整机设计风格处理的十分圆润，背部后壳经过CNC高精度磨砂处理，外观圆润精致，拥有在千元机中少有的高颜值。
金立Elife S5.1于2014年9月上市，其在上市时凭借5.15mm的超薄机身，成功突破吉尼斯世界最薄手机纪录，为世界最薄智能手机，其5.15mm的纤薄机身更好地诠释了S系列的精粹。其cpu为高通骁龙400，是超薄手机中一款手感不错的手机。
Moto Z是一部由摩托罗拉在2016年6月9日发布的手机，其拥有5.2mm的超薄机身，纤薄的机身，搭载高通骁龙820处理器，配备4GB运行内存，是超薄手机中一个不错的选择。
金柏利 001上市于2017年6月份，其机身长度120mm，机身宽度45mm，机身厚度5.5mm，手机边框经过电镀、喷砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨，彰显高端品位。另外金柏利手机还配备了智能的防丢功能。
vivo X3上市于2013年，采用ES9018 DAC芯片、号称HiFi级别的音乐手机。背部为三段式，后壳采用金属材质，摄像头有少许凸出，标配了3.5mm耳机接口。
三星GALAXY A8发布于2015年7月，正面的屏幕采用了圆形边角的设计，不过并没有采用曲面屏。机身前后均为玻璃材质，金属中框的处理也很圆润，整机看起十分精致。机身背部采用了单摄，指纹识别位于摄像头下方。
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